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（文/吕栋 编辑/尹哲）在AMD利用台积电代工“蚕食”英特尔CPU市场份额之际，后者不得不放下身段向台积电提出生产需求。

如今，由于格芯已在巨大的成本压力下放弃7nm工艺的研发，IBM公司8月17日宣布，其下一代数据中心处理器芯片将采用三星7nm EUV工艺制造，这也是该公司的首款7nm工艺处理器。

作为半导体产业的发源地，目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业，如高通、博通、赛灵思、苹果等，但在美国制造的芯片仅一成左右，前述企业的芯片生产大都依赖于亚洲的芯片代工厂。

为减少科技产品制造对亚洲的依赖，过去两个月，美国芯片行业正为大规模游说活动做准备，以期获得数百亿美元的政府资金用于扩大本土研发和制造业务，进而维持美国在芯片行业的领先地位。

今年二季度全球晶圆代工市场份额：台积电51.5%，三星18.8%；GlobalFoundries（格芯）7.4%，联电7.3%，中芯国际4.8%。数据来源：TrendForce

“拥有晶圆厂，才是真男人”

“拥有晶圆厂，才是真男人。”1994年，AMD创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）在建设晶圆厂时曾作出如此表述。事实上，IBM也曾经拥有自己的晶圆厂，而英特尔目前还在坚持着IDM模式。

（观察者网注：IDM模式是集芯片设计、制造、封装和测试等多个环节于一身；Fabless只负责芯片的电路设计与销售；Foundry只负责制造、封装或测试的其中一个环节。）

但令人唏嘘的是，AMD和IBM现在已将先进芯片的生产托付给亚洲代工厂商（Foundry）。即便强如英特尔，也不得不在先进制程一再“挤牙膏”的情况下，寻求第三方代工以缓解自己的产能不足。

就在当地时间8月17日，IBM发布一款新型数据中心用处理器芯片——Power10。该公司透露，这款芯片将由三星电子生产，采用7nm EUV（极紫外光刻）工艺，其性能将是上一代的3倍。

IBM Power处理器技术路线

与现在寻求代工相比，IBM也曾在半导体制造领域拥有自己的高光时刻。1988年，IBM建设全球第一条200mm晶圆生产线，随后投资超过25亿美元，于2002年建设全球最先进的300mm生产线。

根据市场调研机构“iSuppli”的统计报告，2003年IBM的晶圆代工服务已挤入世界前三强，以6.3%的市场份额紧随台积电、联电之后。

当时，中芯国际3.65亿美元的营收还不到IBM 8亿美元的一半。

然而，虽然在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但时任IBM科技事业部技术制造服务总经理约翰·阿科切拉（JohnAcocella）却强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂。

时间辗转到了2014年10月，由于亏损严重，IBM不得不请求格芯（Global Foundries）收下其晶圆工厂，同时为避免支付更高额的遣散费与后续诉讼，前者还承诺在未来3年“倒贴”格芯15亿美元现金。

除此之外，双方当时还达成协议，格芯将在未来10年内提供22nm、14nm及10nm技术给IBM，主要为后者供应Power处理器。

IBM的“Power10”CPU  图片来源：IBM官网